More about the book
Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže. Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.
Book purchase
Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž, Josef Šandera
- Language
- Released
- 2006
- Binding
- (Paperback)
Payment methods
We’re missing your review here.
- Title
- Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž
- Language
- Czech
- Authors
- Josef Šandera
- Publisher
- BEN - technická literatura
- Released
- 2006
- Format
- Paperback
- Pages
- 270
- ISBN10
- 8073001810
- ISBN13
- 9788073001810
- Series
- Tags
- Non-Fiction, Technology & Engineering, Technology, Electronics, Electronic Circuits, PCB, PCBs, Printed Circuit Boards
- Rating
- 4 out of 5
- Description
- Kniha vznikla na základě teoretického studia a hlavně praktických zkušeností z oblasti návrhu plošných spojů a povrchové montáže. Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce. Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost. Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.