Entwicklung und Charakterisierung membran-elastisch gekoppelter Siliziumanordnungen als flexibles Substrat zur CMOS-kompatiblen Integration von 3D-Mikrosystemen

Mechanisch flexible Mikrochips werden zukünftig für viele Anwendungen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik von großer Bedeutung sein. Durch ihre dreidimensionale Verbiegbarkeit erschließen sie neue Anwendungsfelder. Die vorliegende Arbeit beschreibt die Entwicklung und Charakterisierung solcher freitragenden flexiblen Trägerstrukturen zur CMOS-kompatiblen Mikrosystemintegration. Im Unterschied zum konventionellen, mechanisch starren Substrat werden die zur Integration der elektronischen Komponenten benötigten Siliziumgebiete in kleine Inseln unterteilt, die über dünnstrukturierte Membranelemente verbunden die notwendige globale Flexibilität der Gesamtstruktur bieten. Zwei Methoden zur Realisierung dieser sogenannten MESAflex-Strukturen werden vorgestellt und deren Umsetzung in die Praxis werden vorgestellt. Für eine konkrete Anwendung dieser flexiblen Mikrochips ist beispielsweise die Entwicklung eines Retina Implantats.