Interdisziplinäre Methoden in der modernen Aufbau- und Verbindungstechnik der (Mikro-)Elektronik

Der Titel „Interdisziplinäre Methoden in der modernen Aufbau- und Verbindungstechnik der (Mikro-) Elektronik – Aktuelle Beiträge aus universitärer Lehre, anwendungsbezogener Forschung und industrieller Anwendung“ deutet nicht nur auf den Inhalt des vorliegenden Bandes, er steht zugleich für das integrierende Wirken des Ingenieurwissenschaftlers Ekkehard Meusel, der am 5. November 2002 fünfundsechzig Jahre alt wurde und den mit diesem Band Freunde, Schüler und Fachkollegen ehren wollen. Die Auswahl der Beiträge erfolgte aus dem von Ekkehard Meusel vertretenen Blickwinkel, dass die Aufbau- und Verbindungstechnik ein Gebiet der Ingenieurwissenschaften ist, das sich in besonderer Weise der Erkenntnisse und Methoden aus Elektrotechnik, Mechanik, Materialkunde, Physik und Chemie bedient, um neue Verfahrensabläufe und Ausrüstungen für die industrielle Anwendung zu entwickeln. Den Herausgebern ging es primär darum, dabei eine möglichst effiziente Schnittstelle zwischen den theoretisch fundierten Grundlagenarbeiten an Universitäten und Forschungsinstituten und den durch wirtschaftliche Randbedingungen gekennzeichneten Methoden der industriellen Fertigung herzustellen, so dass durch stetige Rückkopplung eine fruchtbare Konvergenz zwischen Forschung und Praxis entsteht. Aus diesem Ansatz heraus wurde eine Strukturierung der Publikation gewählt, die sowohl Lehrinhalte in Hochschulen und berufsbegleitenden Weiterbildungen, aktuelle Beiträge aus der Forschung im Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik als auch Probleme in der industriellen Fertigung berücksichtigt. Mit dieser Art der Zusammenstellung ist es gelungen, einen zeitgemäßen Überblick über das sehr vielschichtige Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik – im Sinne Ekkehard Meusels – zu geben.