Ausfälle genau voraussagen? - grüne Elektronik und ihre Folgen

Ist grüne Elektronik wirklich zuverlässig gestaltbar, solange wenig über die Eigenschaften der neuen umweltfreundlichen Werkstoffe bekannt ist? Wie ist die Robustheit bleifreier Lötverbindungen zu bewerten? Welche neuen Methoden taugen, um Ausfälle in bleifreien Lötverbindungen richtig vorauszusagen? Antworten auf diese und ähnliche Fragen wurden auf dem wissenschaftlichen Kolloquium „Ausfälle genau voraussagen? – Grüne Elektronik und ihre Folgen“ versucht zu finden. An diesem Kolloquium nahmen mehr als 80 Wissenschaftler und Ingenieure aus der gesamten Bundesrepublik teil. Die Veranstaltung diente dabei vorrangig der Kommunikation zwischen Industrie- und Forschungsseite. Sie ermöglichte den Vertretern der Hochschulen und Forschungsinstitute, sich über die in der Industrie bestehenden aktuellen Probleme und Fragen zur Zuverlässigkeit von Produkten und Bauelementen zu informieren. Dabei wurde neben der Problemdarstellung auch über die strategisch-methodische Ausrichtung der Zuverlässigkeitsarbeit in der Industrie berichtet. Gleichzeitig konnten sich die Industrievertreter ein Bild über die neuesten Entwicklungen und Ergebnisse auf dem Gebiet der Materialmodellierung und Lebensdauerprognostik in den Hochschulen verschaffen. Neben seiner kommunikativen Funktion war es das zentrale Anliegen des Kolloquiums – anderthalb Jahre vor der gesetzlich geforderten Umstellung auf bleifreie Lote – eine Zusammenfassung des momentanen Standes der Möglichkeiten und Genauigkeit der Lebensdauerprognostik für bleifreie Lötverbindungen zu geben. Dabei steht sicherlich das SnAgCu-System im Vordergrund der Betrachtungen, aber es soll auch über andere Legierungen, wie SnBi oder SnZn, bzw. über die Möglichkeiten polymerer Substitute gesprochen werden. Unter dem Aspekt der Simulation sollen Kriechmodelle und ihre Auswirkungen auf FE-Analysen, Beschreibungen der Gefügeentwicklung sowie Methoden zur Schädigungsbewertung betrachtet werden. Ich hoffe, dass es durch das Kolloquium gelungen ist, einen geeigneten Rahmen für den Informationsaustausch zwischen Wissenschaftlern aus der Forschung und Ingenieuren aus der Praxis zu schaffen, und dass in dessen Resultat das Verständnis für die vielfältigen noch zu bewältigenden Aufgaben auf dem Gebiet der Zuverlässigkeitsanalyse und Lebensdauervorhersage gewachsen ist. Der Tagungsband wurde als Sammlung der Vortragsfolien gestaltet, um seine Inhalte auch Lesern aus dem nichtdeutschsprachigen Raum zugänglich zu machen. Steffen Wiese