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Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen

Authors

Bora Koc demir

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University and college textbooks

Series: Berichte aus der Materialwissenschaft

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Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen, Bora Koc demir

Language
Released: 2008

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