Entwicklung eines mikromechanischen Strahlablenksystems für Laser-Projektions-Displays
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Diese Dissertation behandelt die Entwicklung eines zweiachsigen vakuum-gekapselten MEMS-Spiegels für den Einsatz in kompakten Laser-Projektions-Displays. Diese Miniatur-Laser-Projektoren sind u. a. von Bedeutung für Head-Up-Displays, Armaturenbrett-Displays und neuartige Scheinwerfer-Systeme im Automobil. Darüber hinaus eignen sie sich durch ihre geringe Baugröße für die Integration in Konsumer-Produkte wie Smartphones, Tabletts, Datenbrillen und Digitalkameras. Mit einer Scanfrequenz von über 36 kHz ermöglichen die im Rahmen dieser Arbeit entwickelten hermetisch gekapselten 2D-MEMS-Spiegel Laser-Video-Projektion mit HD720 Auflösung. Die MEMS-Spiegel werden kostengünstig zu hunderten parallel auf 200 mm Wafern aus Silizium gefertigt und zeichnen sich neben ihrer extrem geringen Baugröße durch eine sehr geringe Leistungsaufnahme aus.
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Entwicklung eines mikromechanischen Strahlablenksystems für Laser-Projektions-Displays, Ulrich Hofmann
- Language
- Released
- 2015
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- Title
- Entwicklung eines mikromechanischen Strahlablenksystems für Laser-Projektions-Displays
- Language
- German
- Authors
- Ulrich Hofmann
- Publisher
- Books on Demand GmbH
- Released
- 2015
- ISBN10
- 3739209194
- ISBN13
- 9783739209197
- Category
- University and college textbooks
- Description
- Diese Dissertation behandelt die Entwicklung eines zweiachsigen vakuum-gekapselten MEMS-Spiegels für den Einsatz in kompakten Laser-Projektions-Displays. Diese Miniatur-Laser-Projektoren sind u. a. von Bedeutung für Head-Up-Displays, Armaturenbrett-Displays und neuartige Scheinwerfer-Systeme im Automobil. Darüber hinaus eignen sie sich durch ihre geringe Baugröße für die Integration in Konsumer-Produkte wie Smartphones, Tabletts, Datenbrillen und Digitalkameras. Mit einer Scanfrequenz von über 36 kHz ermöglichen die im Rahmen dieser Arbeit entwickelten hermetisch gekapselten 2D-MEMS-Spiegel Laser-Video-Projektion mit HD720 Auflösung. Die MEMS-Spiegel werden kostengünstig zu hunderten parallel auf 200 mm Wafern aus Silizium gefertigt und zeichnen sich neben ihrer extrem geringen Baugröße durch eine sehr geringe Leistungsaufnahme aus.